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晶圓厚度測量系統 FSM 413 EC

品 牌:Frontier Semiconductor

產 地:美國

型 號:FSM 413 EC

關鍵詞標簽:晶圓厚度測量系統;薄膜應力量測系統;翹曲度測量;表面粗糙度測量;FSM 413 EC
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非接觸式厚度測量,可以測量背面研磨減薄和刻蝕后的極薄晶圓,也可測量粘附在藍膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓,可應用于堆疊芯片和微機電系統。

獨特優勢:
       FSM413回波探頭傳感器使用具有專利的紅外(IR)干涉測量技術,可以直接和精確測量從厚到極薄的晶圓襯底厚度變化和總體厚度變化。配置單探頭系統,可以測量一些對紅外線透明的材料,例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英和一些聚合物,還可以高精度測量常規有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上晶圓的襯底厚度。配置雙探頭系統時,還提供晶圓整體厚度測量(包括襯底厚度和在光不能穿透的情況下的圖形高度厚度)。選配功能可以測量溝槽深度和通孔深度(包括微機電中的高深寬比的溝槽和通孔)。另外微機電應用中薄膜厚度測量和凸塊高度測量也可以選配。

基于FSM Echoprobe紅外線干涉測量專利技術,提供非接觸式芯片厚度和深度測量方法。

Echoprobe技術利用紅外光束探測晶圓。 
Echoprobe可用于測量多晶硅、藍寶石、其它復合物半導體,例如GaAs, InP, GaP, GaN    等。 
對晶圓圖形襯底切割面進行直接且精確的測量。

 

行業應用:

主要應用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封裝、TSV(硅通孔技術)、(MEMS)微機電系統、 側壁角度測量等。
針對LED行業, 可用作檢測藍寶石或碳化硅片厚度及TTV 

其它應用:
·  溝槽深度測量
·  表面粗糙度測量
·  薄膜厚度測量
·  環氧厚度測量

Echoprobe™ 回波探頭技術可提供對極薄晶圓(<100um)的襯底厚度或粘結結構上的極薄襯底進行直接和精準的測量。

 

 

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